The series of YW9 lead-free solder paste
執(zhí)行標準：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6
產品牌號：常規(guī)無鉛錫膏YW9-3005-98CY04 ，低銀無鉛錫膏YW9-0307-98US03。
產品性狀：灰色膏狀。本產品具有穩(wěn)定的印刷特性，長時間印刷影響粘度甚小，可適應高速印刷和精細間距制程（process）。本產品為免清洗型，回流焊后殘留物極少，焊后焊點光澤良好且晶片側極少發(fā)生錫球。
產品規(guī)格：IPC Type4或3球形焊料粉末與助焊膏混合流體。
包裝：寬嘴之聚乙烯罐裝，500g/罐，10kg/紙箱，紙箱內附冷藏保溫冰袋。
用途：可廣泛應用于SMT回流焊接工藝。
